实力见证，晶科电子荣获多项创新技术与产品奖 -凯发k8登录

12月5日-6日，由高工led主办的2019高工led年会暨高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店盛大举行，大会以“照明蕴藏新机会，显示创造新空间”为主题，集聚了led行业上中下游全产业链的知名企业，围绕着led的细分领域——汽车照明、智慧照明、健康照明、新型显示等新的led 应用趋势展开讨论。广东晶科电子股份有限公司（以下简称：晶科电子）作为知名led企业受邀出席并荣获多个奖项，晶科电子全资子公司——联晶智能电子有限公司的车灯模组产品荣获最高荣誉：金球奖。

晶科电子董事长兼总裁肖国伟博士受邀出席并参与“产业步入成熟期”的圆桌对话讨论。

被问及对汽车照明细分领域的技术突破，肖国伟博士表示：晶科电子在多年前就开始了汽车照明的布局，这个领域是led应用领域里面的一个高山峰，也是技术含量和跨行业、跨产品研发最多的一个领域，需要全产业链的配合和合作才能在市场中获得一席之地。

晶科电子董事长兼总裁肖国伟博士

晶科电子通过战略合作、投资、参股，结合自主研发的倒装led技术的积淀，很好的承接了产品在汽车照明中的应用。随着智慧城市和物联网的发展，传统的led照明已不能满足市场，大众对led的应用提出了更高的要求。业内提出的led 技术，结合许多其他技术让led功能可以获得更大的提升，这将让从事led 技术和产品的企业有更好的发展前景。

面对mini/micro led等新技术为产业带来的无限可能，晶科电子车灯产品研发部经理何贵平在大会上分享了mini/micro led在汽车照明上的应用。

何贵平经理表示，随着技术的提升，mini/micro led在汽车领域上有几项重要的应用场景，分别是中控、仪表、尾灯、氛围灯以及远近光灯。从车灯智能发展趋势看，高分辨率前大灯为未来智能车灯的主要产品形态。晶科电子针对目前多颗led光源矩阵式方案的智能前大灯，开发了36颗芯片可独立选址的替换方案，使用该led光源，可以实现紧凑的前大灯设计，满足汽车企业未来三年30个通道的adb智能车灯开发需要。

晶科电子在mini/micro led方面做了产品规划吸引了众多参会者的关注，结合mini/micro led的产品特征及高分辨率产品发展趋势，晶科电子开发出了可独立寻址的μafs车灯光源方案，光源芯片面积为100μm左右，预计未来3年中将开发50μm尺寸甚至更小尺寸的1024可独立寻址的车规级mini/micro led光源。

晶科电子自2006年起致力于倒装芯片的研发和生产，2011年研发了倒装无金线芯片级封装技术，具有低电压、高亮度、高可靠性和易于实现大尺寸和大功率等优点。经过多年的技术沉淀和积累，从芯片到光源，从pcba、椭球透镜模组到驱动平台，晶科电子建立了一支从热学、光学到电子的全方位技术团队，通过自主设计，形成研、产、销一体化运作模式。通过成立全资子公司联晶智能电子有限公司，携手推动倒装芯片封装领域技术在led智能车灯上的应用和发展。